Alibaba Zhenwu V900
T-Head-Chip für Training und Inferenz, ausgelegt auf Cluster mit bis zu 500.000 Einheiten
k. A.
Rechenzentrum
216GB
VRAM
Alibabas Chipdesign-Einheit T-Head stellte den Zhenwu V900 am 22. September 2026 auf der Apsara Conference des Unternehmens vor. Der Chip verfügt über 216 GB On-Chip-Speicher und verbindet sich über T-Heads eigenen ICN-Switch-Verbund, der laut Alibaba einen einzelnen Cluster auf bis zu 500.000 Chips skalieren kann. Alibaba beansprucht etwa die dreifache Rechenleistung des Vorgängers M890 sowie native Unterstützung für FP8- und FP4-Präzision. Die Massenproduktion ist für das erste Quartal 2027 geplant; der V900 ist daher ein angekündigter Entwurf und noch kein ausgeliefertes Produkt.
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