Huawei Ascend 960DT
Huaweis nächster Ascend-Chip, dessen Einführung auf das erste Quartal 2027 vorgezogen wurde
k. A.
Rechenzentrum
Auf der Huawei Connect Mitte September 2026 zog Huawei den Start von Ascend 960DT von Q3 auf Q1 2027 vor. Der Chip soll im Atlas 960 SuperPoD ausgeliefert werden. Das angekündigte System verbindet 4.096 Chips – deutlich weniger als die zuvor von Huawei beschriebenen 15.488. Angaben zu Speicher und Rechenleistung wurden nicht veröffentlicht.
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