Hardwares on Best of AI

Huawei Ascend 960DT

Wed, 04 Nov 2026 00:00:00 +0000

Auf der Huawei Connect Mitte September 2026 zog Huawei den Start von Ascend 960DT von Q3 auf Q1 2027 vor. Der Chip soll im Atlas 960 SuperPoD ausgeliefert werden. Das angekündigte System verbindet 4.096 Chips – deutlich weniger als die zuvor von Huawei beschriebenen 15.488. Angaben zu Speicher und Rechenleistung wurden nicht veröffentlicht.

Microsoft Maia 300

Wed, 04 Nov 2026 00:00:00 +0000

Microsoft kündigte Maia 300 am 12. Oktober 2026 an. Jeder Chip nutzt acht HBM4-Stacks mit bis zu 18 TB/s Speicherbandbreite. Microsoft zufolge erreicht eine Konfiguration mit 96 Beschleunigern beim rackweiten Token-Durchsatz bis zu das Siebenfache von Maia 200. Produktionsbereitstellungen beginnen 2027; anschließend sind Rollouts mit mehreren Gigawatt geplant.

NVIDIA RTX Spark

Wed, 04 Nov 2026 00:00:00 +0000

RTX Spark verbindet eine Blackwell-GPU mit Grace-CPU-Kernen für Laptops und Desktoprechner. Eine Konfiguration bietet 6.144 CUDA-Kerne, 20 Grace-Kerne und 24 bis 128 GB Speicher. Eine ausschließlich für Laptops vorgesehene Version hat 5.120 CUDA-Kerne, 18 Grace-Kerne und bis zu 32 GB. NVIDIA zufolge sollen Chips ab Oktober 2026 verfügbar sein; Partner-Laptops folgen.

NVIDIA Rubin CPX

Wed, 04 Nov 2026 00:00:00 +0000

Rubin CPX ist eine GPU der Rubin-Generation für Inferenz mit langem Kontext. Sie verfügt über 128 GB GDDR7 und erreicht laut Hersteller 30 Petaflops NVFP4. NVIDIA plant die Auslieferung für Ende 2026.

Alibaba Zhenwu V900

Sat, 03 Oct 2026 00:00:00 +0000

Alibabas Chipdesign-Einheit T-Head stellte den Zhenwu V900 am 22. September 2026 auf der Apsara Conference des Unternehmens vor. Der Chip verfügt über 216 GB On-Chip-Speicher und verbindet sich über T-Heads eigenen ICN-Switch-Verbund, der laut Alibaba einen einzelnen Cluster auf bis zu 500.000 Chips skalieren kann. Alibaba beansprucht etwa die dreifache Rechenleistung des Vorgängers M890 sowie native Unterstützung für FP8- und FP4-Präzision. Die Massenproduktion ist für das erste Quartal 2027 geplant; der V900 ist daher ein angekündigter Entwurf und noch kein ausgeliefertes Produkt.

Ambarella X7

Sat, 03 Oct 2026 00:00:00 +0000

Ambarella brachte den X7 am 15. September 2026 auf den Markt. Es ist der erste KI-Beschleuniger des Unternehmens als eigenständiger Chip statt als Bestandteil eines Kamera-System-on-Chip. Er wird über PCIe oder USB an einen vorhandenen Arm- oder x86-Host angeschlossen und ergänzt Inferenz für CNNs, Vision Transformer und multimodale Transformer-Modelle, ohne dass ein Board neu entworfen werden muss. Ambarella richtet sich an Robotik und andere Produkte im Bereich „Physical AI“, die Bildverarbeitung und Wahrnehmung zu nicht dafür entwickelter Hardware hinzufügen möchten. Einen Preis hat das Unternehmen nicht veröffentlicht.

NVIDIA RTX PRO 5500 Blackwell

Sat, 03 Oct 2026 00:00:00 +0000

NVIDIA kündigte die RTX PRO 5500 Blackwell am 9. September 2026 an. Sie schließt in der Workstation-Reihe die Lücke zwischen RTX PRO 5000 und der RTX PRO 6000 Blackwell mit 96 GB. Die Karte bietet 84 GB ECC-GDDR7 mit 1.398 GB/s Bandbreite, Tensor Cores der fünften Generation, RT Cores der vierten Generation und eine Leistungsgrenze von 600 W in einem PCIe-Gen-5-x16-Design. NVIDIA nannte weder Liefertermin noch Preis. Auf der Produktseite können Interessierte derzeit Verfügbarkeitsmeldungen abonnieren.

Apple M5 Ultra

Fri, 18 Sep 2026 00:00:00 +0000

Apple stellte den M5 Ultra am 25. August 2026 im neuen Mac Studio vor. Wie bei den Vorgängern werden zwei M5-Max-Chips über UltraFusion verbunden; diesmal mit mehr als 4,4 TB/s Bandbreite zwischen den Chips. Die GPU mit 80 Kernen behält die Kernzahl des M3 Ultra bei, ergänzt jedoch jeden Kern um einen Neural Accelerator. Apple bietet 96, 256 oder 512 GB gemeinsamen Speicher mit bis zu 1,2 TB/s Bandbreite sowie eine 36-Kern-CPU und eine 32-Kern-Neural-Engine.

Apple M6

Fri, 18 Sep 2026 00:00:00 +0000

Apple kündigte den M6 am 25. August 2026 an und setzte ihn zunächst im Mac mini statt in einem höherklassigen Gerät ein. Er ist der erste Apple-Chip im 2-nm-Verfahren. Die 12-Kern-CPU kombiniert zwei neue „Super Cores“ mit vier Leistungskernen und sechs Effizienzkernen. Die 12-Kern-GPU ergänzt jeden Kern um einen Neural Accelerator. Der gemeinsame Speicher ist auf 32 GB begrenzt: Die Basiskonfiguration mit 16 GB erreicht 153 GB/s Bandbreite, aufgerüstete Varianten bis zu 170 GB/s.

Axelera Europa

Fri, 18 Sep 2026 00:00:00 +0000

Axelera AI stellte die Verarbeitungseinheit Europa am 15. September 2026 vor. Gegenüber dem früheren Metis-Chip vervierfacht sie den Speicher auf 64 GB und erreicht laut Hersteller bis zu 629 TOPS bei INT8. Acht KI-Kerne der zweiten Generation nutzen Axelera-Architektur für digitale Berechnungen im Speicher, um den Energieaufwand für Datenbewegungen zu senken. Zwei Cluster von RISC-V-Vektorkernen übernehmen KI-unabhängige Vor- und Nachverarbeitung. Hinzu kommen 128 MB L2-SRAM und 200 Gbit/s DRAM-Bandbreite.

Der Chip ist als unverpackter Die für kundenspezifische Boards oder auf zwei validierten PCIe-Karten verfügbar: der halbhohen Edge 232p und der Full-Height Server 250p. Systeme von Dell und Supermicro sind bereits zertifiziert. Axelera mit Sitz in den Niederlanden positioniert Europa als stromsparendere Alternative zu GPU-Inferenz für den Ausbau europäischer KI-Infrastruktur. Die Vertriebspipeline für die Plattform liege bereits über 1,5 Milliarden US-Dollar.

d-Matrix Raptor

Sat, 05 Sep 2026 00:00:00 +0000

d-Matrix präsentierte Raptor auf der Hot Chips 2026 als nach eigenen Angaben ersten 3D-DRAM-Beschleuniger für generative Inferenz. Statt über eine herkömmliche Speicher-PHY zu kommunizieren, verbindet Raptor einen TSMC-4-nm-Rechendie mit einem speziell entwickelten DRAM-Die, direkt gegenüberliegend bei 36 Mikrometern Abstand. Pro Karte liefert das System mit 32 GB Speicher eine Bandbreite von 100 TB/s bei etwa 0,37 Piko-Joule pro Bit – deutlich weniger Energie als der Datentransport zu einem HBM4-Basischip benötigt. In einem begleitenden ISCA-2026-Paper prognostiziert d-Matrix etwa 4,7-mal höheren Inferenzdurchsatz pro Karte als bei HBM-basierten Entwürfen. Der CEO des Unternehmens sagte, Raptor solle 2027 auf den Markt kommen.

Intel Crescent Island

Sat, 05 Sep 2026 00:00:00 +0000

Intel gab auf der Hot Chips 2026 im August ausführliche technische Informationen zur Inferenz-GPU Crescent Island bekannt und ergänzte damit die frühere Vorstellung des Chips. Sie enthält 32 Xe3P-Kerne, 256 XMX-Matrixeinheiten und 32 MB gemeinsamen L2-Cache. Statt HBM setzt sie auf kapazitätsstarkes LPDDR5X: Die standardmäßige luftgekühlte Karte bietet 160 GB bei 350 W. ODM-Designs unterstützen bis zu 480 GB für Kund:innen, die größere Modelle unterbringen müssen und keinen Schwerpunkt auf Speicherbandbreite legen. Intel zielt ausdrücklich auf KI-Inferenz und agentische Arbeitslasten und tauscht einen Teil des Rohdurchsatzes gegen geringere Leistungsaufnahme und mehr Speicher pro Karte. Kundensamples werden in der zweiten Jahreshälfte 2026 erwartet; die vollständige Markteinführung ist für 2027 geplant.

Microsoft Maia 200

Sat, 05 Sep 2026 00:00:00 +0000

Microsoft stellte Maia 200 im Januar 2026 als Nachfolger des ersten eigenen Chips Maia 100 vor. Der neue Chip wechselt vom 5-nm- auf den 3-nm-Prozess und enthält 144 Milliarden Transistoren. Er bietet 216 GB HBM3e mit 7 TB/s Bandbreite und 272 MB On-Chip-SRAM. In einem Leistungsbudget von 750 W erreicht er rund 10 Petaflops FP4 und 5 Petaflops FP8. Native FP8-/FP4-Tensorkerne sind auf Inferenz statt Training abgestimmt. Microsoft zufolge ist die Leistung pro Dollar etwa 30 Prozent besser als bei der Vorgängergeneration. Auf der Hot Chips 2026 im August zeigte Microsoft bislang am ausführlichsten die Architektur, während die Verteilung von Maia 200 in Azure-Rechenzentren vorbereitet wird.

Cerebras CS-4

Mon, 31 Aug 2026 00:00:00 +0000

Cerebras stellte den CS-4 am 18. August 2026 vor. Er basiert auf der neuen Nexus-Rackarchitektur mit drei WSE-3T-Wafern pro System statt einem einzelnen Wafer wie beim CS-3. Jeder Wafer enthält 900.000 KI-Kerne und 44 GB On-Wafer-SRAM. Cerebras beansprucht bei Inferenz bis zu 30-mal mehr Tokens pro Sekunde und Nutzer:in als GPU-Systeme. Das modulare Backpack-Design verdoppelt ungefähr die Leistungs- und Kühlungsreserven gegenüber dem CS-3. Das Unternehmen skizzierte CS-5 und CS-6 bereits als nächste Schritte auf derselben Plattform.

Meta MTIA 300

Mon, 31 Aug 2026 00:00:00 +0000

Meta beschrieb den MTIA 300 am 24. August 2026 ausführlich. Es ist der erste MTIA-Chip für große Trainingsaufgaben statt ausschließlich für Inferenz. Er verbindet ein 12×6-Raster von Verarbeitungselementen mit 216 GB HBM3E und zwei Netzwerk-Chiplets mit zwölf eigens entwickelten RDMA-NICs zu je 800 Gbit/s. Damit erhält jeder Chip 1,2 TB/s E/A-Bandbreite, sodass Trainingsaufträge über Racks hinweg ohne separate Netzwerkhardware skaliert werden können.

Meta MTIA 400

Mon, 31 Aug 2026 00:00:00 +0000

Meta stellte den MTIA 400 auf der Hot Chips 2026 vor. Der Chip basiert auf einem 3-nm-Prozess, enthält 288 GB HBM3E und hat eine TDP von 1.200 W. Anders als frühere MTIA-Chips, die in getrennte Linien für Training und Inferenz aufgeteilt waren, soll der 400 beide Aufgaben auf demselben Silizium ausführen. Er erreicht etwa 12 Petaflops MXFP4 und 6 Petaflops FP8. Meta zufolge sollen künftig ungefähr alle sechs Monate neue MTIA-Generationen erscheinen.

NVIDIA Groq 3 LPX

Mon, 31 Aug 2026 00:00:00 +0000

Groq 3 LPX ist der erste ausgelieferte Chip aus NVIDIAs angekündigter 20-Milliarden-US-Dollar-Übernahme von Groq und wurde auf der Hot Chips 2026 als Produktionsprodukt vorgestellt. Jeder LP30-Die enthält etwa 500 MB On-Chip-SRAM mit 150 TB/s Bandbreite und übernimmt ausschließlich die Token-Generierung, nicht Training oder Prefill. NVIDIA kombiniert die Chips in flüssigkeitsgekühlten Racks mit jeweils 256 LPUs als Ergänzung zur Vera-Rubin-Plattform. Ziel sind KI-Agenten, die besonders niedrige Latenz benötigen.

Rebellions Rebel100

Mon, 17 Aug 2026 00:00:00 +0000

AMD Instinct MI430X

Sun, 09 Aug 2026 00:00:00 +0000

AMD Instinct MI440X

Sun, 09 Aug 2026 00:00:00 +0000

AMD Instinct MI455X

Sun, 09 Aug 2026 00:00:00 +0000

AMD Radeon RX 9050

Sun, 09 Aug 2026 00:00:00 +0000

Huawei Ascend 950DT

Sun, 09 Aug 2026 00:00:00 +0000

Alibaba Hanguang 800