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Microsoft Maia 200

Microsofts Inferenzchip der zweiten Generation für Azure

k. A. Rechenzentrum
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216GB HBM3e
7000 GB/s Bandbreite
3nm Fertigungsprozess

Microsoft stellte Maia 200 im Januar 2026 als Nachfolger des ersten eigenen Chips Maia 100 vor. Der neue Chip wechselt vom 5-nm- auf den 3-nm-Prozess und enthält 144 Milliarden Transistoren. Er bietet 216 GB HBM3e mit 7 TB/s Bandbreite und 272 MB On-Chip-SRAM. In einem Leistungsbudget von 750 W erreicht er rund 10 Petaflops FP4 und 5 Petaflops FP8. Native FP8-/FP4-Tensorkerne sind auf Inferenz statt Training abgestimmt. Microsoft zufolge ist die Leistung pro Dollar etwa 30 Prozent besser als bei der Vorgängergeneration. Auf der Hot Chips 2026 im August zeigte Microsoft bislang am ausführlichsten die Architektur, während die Verteilung von Maia 200 in Azure-Rechenzentren vorbereitet wird.