Hardwares on Best of AI

Huawei Ascend 960DT

Wed, 04 Nov 2026 00:00:00 +0000

En Huawei Connect, a mediados de septiembre de 2026, Huawei adelantó el lanzamiento del Ascend 960DT del tercer trimestre de 2027 al primer trimestre de 2027. Planea enviarlo en el Atlas 960 SuperPoD; el sistema anunciado enlaza 4.096 chips, bastante por debajo de los 15.488 que Huawei describió antes. No se han publicado cifras de memoria ni de computación.

Microsoft Maia 300

Wed, 04 Nov 2026 00:00:00 +0000

Microsoft anunció Maia 300 el 12 de octubre de 2026. Cada chip usa ocho pilas de HBM4 con hasta 18 TB/s de ancho de banda de memoria. Microsoft dice que una configuración de 96 aceleradores ofrece hasta siete veces el rendimiento de tokens a escala de rack de Maia 200. Los despliegues de producción empiezan en 2027, con planes de despliegues de varios gigavatios.

NVIDIA RTX Spark

Wed, 04 Nov 2026 00:00:00 +0000

RTX Spark combina una GPU Blackwell con núcleos de CPU Grace para portátiles y equipos de escritorio. Una configuración tiene 6.144 núcleos CUDA, 20 núcleos Grace y de 24 GB a 128 GB de memoria; una versión solo para portátil tiene 5.120 núcleos CUDA, 18 núcleos Grace y hasta 32 GB. NVIDIA dijo que los chips estarían disponibles a partir de octubre de 2026, con portátiles de socios.

NVIDIA Rubin CPX

Wed, 04 Nov 2026 00:00:00 +0000

Rubin CPX es una GPU de la generación Rubin pensada para inferencia de contextos muy largos. Lleva 128 GB de GDDR7 y está tasada en 30 petaflops de cómputo NVFP4. NVIDIA planea enviarla a finales de 2026.

Alibaba Zhenwu V900

Sat, 03 Oct 2026 00:00:00 +0000

La unidad de diseño de chips de Alibaba, T-Head, presentó el Zhenwu V900 en la Apsara Conference de la compañía el 22 de septiembre de 2026. El chip lleva 216 GB de memoria en el propio chip y se conecta mediante la red de interconexión ICN Switch de T-Head, que según Alibaba puede escalar un solo clúster hasta 500.000 chips. Alibaba afirma que ofrece unas tres veces la computación de su predecesor, el M890, con soporte nativo para precisión FP8 y FP4. La producción en masa está prevista para el primer trimestre de 2027, así que el V900 es un diseño anunciado y no un producto que ya se envíe.

Ambarella X7

Sat, 03 Oct 2026 00:00:00 +0000

Ambarella lanzó el X7 el 15 de septiembre de 2026, su primer acelerador de IA vendido como chip independiente y no integrado en uno de sus sistemas en chip para cámaras. Se conecta a un host Arm o x86 ya existente por PCIe o USB y añade inferencia para CNN, transformadores de visión y modelos transformadores multimodales sin exigir un rediseño de la placa. Ambarella lo dirige a robótica y a otros productos de «IA física» que necesitan añadir visión y percepción a hardware que no se diseñó para eso. La compañía no ha publicado precios.

NVIDIA RTX PRO 5500 Blackwell

Sat, 03 Oct 2026 00:00:00 +0000

NVIDIA anunció la RTX PRO 5500 Blackwell el 9 de septiembre de 2026, y cubre el hueco entre la RTX PRO 5000 y la RTX PRO 6000 Blackwell de 96 GB en su gama de estaciones de trabajo. Lleva 84 GB de GDDR7 con ECC y 1.398 GB/s de ancho de banda, Tensor Cores de quinta generación, RT Cores de cuarta generación y un límite de potencia de 600 W en una tarjeta PCIe Gen 5 x16. NVIDIA no ha anunciado fecha de envío ni precio, y la página del producto invita ahora a apuntarse para avisos de disponibilidad.

Apple M5 Ultra

Fri, 18 Sep 2026 00:00:00 +0000

Apple presentó el M5 Ultra el 25 de agosto de 2026 en el nuevo Mac Studio, construido igual que sus predecesores: dos dies M5 Max unidos por UltraFusion, ahora con más de 4,4 TB/s de ancho de banda entre dies. La GPU de 80 núcleos mantiene el mismo número de núcleos que el M3 Ultra, pero añade un acelerador neuronal dentro de cada núcleo, y Apple lo configura con 96 GB, 256 GB o 512 GB de memoria unificada a hasta 1,2 TB/s de ancho de banda, junto a una CPU de 36 núcleos y un Neural Engine de 32 núcleos.

Apple M6

Fri, 18 Sep 2026 00:00:00 +0000

Apple anunció el M6 el 25 de agosto de 2026, lo puso en el Mac mini en lugar de una máquina de gama más alta y lo convirtió en el primer chip de Apple fabricado en un proceso de 2 nm. La CPU de 12 núcleos combina dos de los nuevos «super cores» de Apple con cuatro núcleos de rendimiento y seis de eficiencia, y la GPU de 12 núcleos añade un acelerador neuronal a cada núcleo. Apple limita la memoria unificada a 32 GB: la configuración de entrada de 16 GB funciona a 153 GB/s de ancho de banda y las configuraciones superiores llegan a 170 GB/s.

Axelera Europa

Fri, 18 Sep 2026 00:00:00 +0000

Axelera AI lanzó su unidad de procesamiento de IA Europa el 15 de septiembre de 2026, cuadruplicando la memoria de su chip anterior, Metis, hasta 64 GB y situándola en hasta 629 TOPS de rendimiento INT8. Ocho núcleos de IA de segunda generación usan el diseño de computación digital en memoria de Axelera para reducir el coste energético de mover datos, con el apoyo de dos clústeres de núcleos vectoriales RISC-V que se encargan del preprocesado y el postprocesado que no es de IA, 128 MB de SRAM L2 y 200 Gbps de ancho de banda de DRAM.

d-Matrix Raptor

Sat, 05 Sep 2026 00:00:00 +0000

d-Matrix presentó Raptor en Hot Chips 2026, y lo describe como el primer acelerador con DRAM 3D pensado para inferencia generativa. En lugar de pasar por un PHY de memoria convencional, Raptor une un die de cómputo de TSMC de 4 nm cara a cara con un die de DRAM diseñado a medida, a un paso de 36 micras, y entrega 100 TB/s de ancho de banda desde 32 GB de memoria por tarjeta a unos 0,37 picojulios por bit, muy por debajo del coste energético de mover datos hasta un die base de HBM4. El artículo de d-Matrix en ISCA 2026 proyecta unas 4,7 veces más rendimiento de inferencia por tarjeta que los diseños basados en HBM. El CEO de la compañía ha dicho que Raptor va camino de lanzarse en 2027.

Intel Crescent Island

Sat, 05 Sep 2026 00:00:00 +0000

Intel dio un repaso técnico a fondo de su GPU de inferencia Crescent Island en Hot Chips 2026, en agosto, como continuación de la presentación anterior del chip. Integra 32 núcleos Xe3P, 256 motores matriciales XMX y 32 MB de caché L2 unificada, y apuesta por LPDDR5X densa en capacidad en lugar de HBM: la tarjeta estándar refrigerada por aire sale con 160 GB a 350 W, y los diseños de ODM admiten hasta 480 GB para quien necesite modelos más grandes sin un diseño que priorice el ancho de banda de memoria. Intel apunta en concreto a la inferencia de IA y a cargas de agentes, y cambia parte del rendimiento bruto por menor consumo y más memoria por tarjeta. Se espera el muestreo a clientes en la segunda mitad de 2026 y el lanzamiento completo en 2027.

Microsoft Maia 200

Sat, 05 Sep 2026 00:00:00 +0000

Microsoft presentó Maia 200 en enero de 2026 como sucesor de su primer chip propio, Maia 100, y pasó del nodo de 5 nm de TSMC al de 3 nm, con 144.000 millones de transistores. Lleva 216 GB de memoria HBM3e a 7 TB/s de ancho de banda más 272 MB de SRAM en el chip, y ofrece unos 10 petaflops de cómputo FP4 y 5 petaflops de FP8 dentro de un límite de 750 W, con núcleos tensor FP8/FP4 nativos ajustados para inferencia y no para entrenamiento. Microsoft dice que ofrece aproximadamente un 30 % más de rendimiento por dólar que la generación anterior. En Hot Chips 2026, en agosto, Microsoft mostró en público con más detalle que nunca la arquitectura del chip, mientras se prepara para desplegar Maia 200 en los centros de datos de Azure.

Cerebras CS-4

Mon, 31 Aug 2026 00:00:00 +0000

Cerebras presentó el CS-4 el 18 de agosto de 2026, construido en torno a su nueva arquitectura de rack Nexus, que aloja tres obleas WSE-3T por sistema en lugar de la única oblea del CS-3. Cada oblea lleva 900.000 núcleos de IA y 44 GB de SRAM en la oblea, y Cerebras afirma hasta 30 veces más tokens por segundo y por usuario que la inferencia basada en GPU. El diseño modular tipo backpack duplica aproximadamente el margen de potencia y refrigeración respecto al CS-3, y la compañía ya ha esbozado el CS-5 y el CS-6 como los siguientes pasos de la misma plataforma.

Meta MTIA 300

Mon, 31 Aug 2026 00:00:00 +0000

Meta detalló el MTIA 300 el 24 de agosto de 2026, su primer chip MTIA orientado a cargas grandes de entrenamiento y no solo a la inferencia. Combina una cuadrícula de 12×6 elementos de procesamiento con 216 GB de HBM3E y dos chiplets de red que llevan doce NIC RDMA propias de 800 Gbps, lo que da a cada chip 1,2 TB/s de ancho de banda de E/S para que los trabajos de entrenamiento escalen entre racks sin depender de hardware de red aparte.

Meta MTIA 400

Mon, 31 Aug 2026 00:00:00 +0000

Meta detalló el MTIA 400 en Hot Chips 2026, fabricado en un proceso de 3 nm, con 288 GB de HBM3E y un TDP de 1200 W. A diferencia de los chips MTIA anteriores, separados en líneas de entrenamiento e inferencia, el 400 está pensado para hacer ambos trabajos en el mismo silicio, y llega a unos 12 petaflops de cómputo MXFP4 y 6 petaflops en FP8. Meta dice que a partir de ahora planea enviar una nueva generación de MTIA más o menos cada seis meses.

NVIDIA Groq 3 LPX

Mon, 31 Aug 2026 00:00:00 +0000

Groq 3 LPX es el primer chip que sale de la compra de Groq por Nvidia, de 20.000 millones de dólares, anunciado en producción en Hot Chips 2026. Cada die LP30 lleva unos 500 MB de SRAM en el chip, con 150 TB/s de ancho de banda, y solo se encarga de la generación de tokens, no del entrenamiento ni del prefill. Nvidia agrupa los chips en racks refrigerados por líquido de 256 LPU como complemento de su plataforma Vera Rubin, orientados a la baja latencia que piden las cargas de agentes de IA.

Rebellions Rebel100

Mon, 17 Aug 2026 00:00:00 +0000

AMD Instinct MI430X

Sun, 09 Aug 2026 00:00:00 +0000

AMD Instinct MI440X

Sun, 09 Aug 2026 00:00:00 +0000

AMD Instinct MI455X

Sun, 09 Aug 2026 00:00:00 +0000

AMD Radeon RX 9050

Sun, 09 Aug 2026 00:00:00 +0000

Huawei Ascend 950DT

Sun, 09 Aug 2026 00:00:00 +0000

Alibaba Hanguang 800