Meta MTIA 400

Meta detalló el MTIA 400 en Hot Chips 2026, fabricado en un proceso de 3 nm, con 288 GB de HBM3E y un TDP de 1200 W. A diferencia de los chips MTIA anteriores, separados en líneas de entrenamiento e inferencia, el 400 está pensado para hacer ambos trabajos en el mismo silicio, y llega a unos 12 petaflops de cómputo MXFP4 y 6 petaflops en FP8. Meta dice que a partir de ahora planea enviar una nueva generación de MTIA más o menos cada seis meses.