Microsoft Maia 300

Microsoft anunció Maia 300 el 12 de octubre de 2026. Cada chip usa ocho pilas de HBM4 con hasta 18 TB/s de ancho de banda de memoria. Microsoft dice que una configuración de 96 aceleradores ofrece hasta siete veces el rendimiento de tokens a escala de rack de Maia 200. Los despliegues de producción empiezan en 2027, con planes de despliegues de varios gigavatios.