Hardwares on Best of AI

Huawei Ascend 960DT

Wed, 04 Nov 2026 00:00:00 +0000

Lors de Huawei Connect, à la mi-septembre 2026, Huawei a avancé le lancement de l’Ascend 960DT au premier trimestre 2027, au lieu du troisième trimestre 2027. L’entreprise prévoit de le livrer dans l’Atlas 960 SuperPoD ; le système annoncé relie 4 096 puces, bien en dessous des 15 488 que Huawei avait décrites plus tôt. Les chiffres de mémoire et de calcul n’ont pas été publiés.

Microsoft Maia 300

Wed, 04 Nov 2026 00:00:00 +0000

Microsoft a annoncé Maia 300 le 12 octobre 2026. Chaque puce utilise huit stacks HBM4, avec jusqu’à 18 TB/s de bande passante mémoire. Microsoft dit qu’une configuration de 96 accélérateurs fournit jusqu’à sept fois le débit de tokens à l’échelle du rack de Maia 200. Les déploiements en production commencent en 2027, avec des déploiements de plusieurs gigawatts prévus.

NVIDIA RTX Spark

Wed, 04 Nov 2026 00:00:00 +0000

RTX Spark associe un GPU Blackwell à des cœurs de CPU Grace, pour les portables et les ordinateurs de bureau. Une configuration a 6 144 cœurs CUDA, 20 cœurs Grace et de 24 GB à 128 GB de mémoire ; une version réservée aux portables a 5 120 cœurs CUDA, 18 cœurs Grace et jusqu’à 32 GB. NVIDIA a indiqué que les puces seraient disponibles à partir d’octobre 2026, avec des portables de partenaires.

NVIDIA Rubin CPX

Wed, 04 Nov 2026 00:00:00 +0000

Le Rubin CPX est un GPU de génération Rubin, conçu pour l’inférence sur de longs contextes. Il embarque 128 GB de GDDR7 et est donné pour 30 petaflops de calcul NVFP4. NVIDIA prévoit de le livrer à la fin de 2026.

Alibaba Zhenwu V900

Sat, 03 Oct 2026 00:00:00 +0000

La division de conception de puces d’Alibaba, T-Head, a présenté le Zhenwu V900 à l’Apsara Conference de l’entreprise, le 22 septembre 2026. La puce embarque 216 GB de mémoire sur la puce et passe par le fabric d’interconnexion ICN Switch de T-Head, qu’Alibaba dit capable de faire monter un seul cluster jusqu’à 500 000 puces. Alibaba annonce environ trois fois la capacité de calcul de son prédécesseur, le M890, avec une prise en charge native des précisions FP8 et FP4. La production en série est prévue pour le premier trimestre 2027 : le V900 est un design annoncé, pas un produit déjà livré.

Ambarella X7

Sat, 03 Oct 2026 00:00:00 +0000

Ambarella a lancé le X7 le 15 septembre 2026, son premier accélérateur d’IA vendu comme puce à part, et non intégré à l’un de ses systèmes sur puce pour caméras. Il se branche sur un hôte Arm ou x86 déjà en place, en PCIe ou en USB, et ajoute l’inférence pour les CNN, les vision transformers et les modèles transformers multimodaux, sans exiger une refonte de la carte. Ambarella le destine à la robotique et à d’autres produits d’« IA physique » qui doivent greffer vision et perception sur du hardware qui n’avait pas été conçu pour ça. L’entreprise n’a pas publié de tarifs.

NVIDIA RTX PRO 5500 Blackwell

Sat, 03 Oct 2026 00:00:00 +0000

NVIDIA a annoncé la RTX PRO 5500 Blackwell le 9 septembre 2026, pour combler l’écart entre la RTX PRO 5000 et la RTX PRO 6000 Blackwell de 96 GB dans sa gamme de stations de travail. Elle embarque 84 GB de GDDR7 ECC, avec 1 398 GB/s de bande passante, des Tensor Cores de cinquième génération, des RT Cores de quatrième génération et une limite de puissance de 600 W, sur une carte PCIe Gen 5 x16. NVIDIA n’a annoncé ni date d’expédition ni prix, et la page du produit invite pour l’instant les clients à s’inscrire aux mises à jour de disponibilité.

Apple M5 Ultra

Fri, 18 Sep 2026 00:00:00 +0000

Apple a présenté le M5 Ultra le 25 août 2026 dans le nouveau Mac Studio, construit comme ses prédécesseurs : deux dies M5 Max fusionnés par UltraFusion, désormais à plus de 4,4 TB/s de bande passante entre les dies. Le GPU de 80 cœurs garde le même nombre de cœurs que le M3 Ultra, mais ajoute un Neural Accelerator dans chaque cœur, et Apple le configure avec 96 GB, 256 GB ou 512 GB de mémoire unifiée, jusqu’à 1,2 TB/s de bande passante, avec un CPU de 36 cœurs et un Neural Engine de 32 cœurs.

Apple M6

Fri, 18 Sep 2026 00:00:00 +0000

Apple a annoncé le M6 le 25 août 2026, en le plaçant dans le Mac mini plutôt que dans une machine plus haut de gamme, et en a fait la première puce Apple gravée en 2 nm. Le CPU de 12 cœurs associe deux des nouveaux « super cores » d’Apple à quatre cœurs performance et six cœurs efficacité, et le GPU de 12 cœurs ajoute un Neural Accelerator à chaque cœur. Apple plafonne la mémoire unifiée à 32 GB : la configuration d’entrée à 16 GB tourne à 153 GB/s de bande passante, et les configurations supérieures atteignent 170 GB/s.

Axelera Europa

Fri, 18 Sep 2026 00:00:00 +0000

Axelera AI a lancé son unité de traitement d’IA Europa le 15 septembre 2026. Elle quadruple la mémoire de la puce précédente, Metis, pour atteindre 64 GB, et est annoncée jusqu’à 629 TOPS en INT8. Huit cœurs d’IA de deuxième génération utilisent le design de calcul numérique en mémoire d’Axelera pour réduire le coût énergétique du déplacement des données, appuyés par deux clusters de cœurs vectoriels RISC-V qui gèrent le prétraitement et le post-traitement hors IA, 128 MB de SRAM L2 et 200 Gbps de bande passante DRAM.

d-Matrix Raptor

Sat, 05 Sep 2026 00:00:00 +0000

d-Matrix a présenté Raptor à Hot Chips 2026 et le décrit comme le premier accélérateur 3D-DRAM conçu pour l’inférence générative. Au lieu de passer par un PHY mémoire classique, Raptor assemble face à face un die de calcul TSMC en 4 nm sur un die DRAM conçu sur mesure, au pas de 36 microns, pour 100 TB/s de bande passante depuis 32 GB de mémoire par carte, à environ 0,37 picojoule par bit, bien en dessous du coût énergétique d’un transfert de données vers un die de base HBM4. L’article ISCA 2026 qui l’accompagne estime un débit d’inférence par carte environ 4,7 fois plus élevé que les conceptions à base de HBM. Le PDG de l’entreprise a dit que Raptor est en bonne voie pour un lancement en 2027.

Intel Crescent Island

Sat, 05 Sep 2026 00:00:00 +0000

Intel a donné un exposé technique détaillé de son GPU d’inférence Crescent Island à Hot Chips 2026 en août, après une première annonce de la puce. Il réunit 32 cœurs Xe3P, 256 moteurs matriciels XMX et 32 MB de cache L2 unifié, et s’appuie sur de la LPDDR5X dense en capacité plutôt que sur de la HBM : la carte standard refroidie par air sort avec 160 GB à 350 W, et des designs ODM vont jusqu’à 480 GB pour les clients qui doivent loger de plus grands modèles sans un design où la bande passante mémoire passe en premier. Intel vise en particulier l’inférence d’IA et les charges de travail agentiques, en échangeant une partie du débit brut contre une consommation plus basse et plus de capacité mémoire par carte. Les échantillons clients sont attendus au second semestre 2026, avec un lancement complet prévu en 2027.

Microsoft Maia 200

Sat, 05 Sep 2026 00:00:00 +0000

Microsoft a présenté Maia 200 en janvier 2026 comme le successeur de sa première puce conçue en interne, le Maia 100, en passant du nœud 5 nm de TSMC au 3 nm, avec 144 milliards de transistors. La puce embarque 216 GB de mémoire HBM3e à 7 TB/s de bande passante, plus 272 MB de SRAM sur la puce, et fournit environ 10 petaflops en FP4 et 5 petaflops en FP8 dans une enveloppe de 750 W, avec des tensor cores natifs FP8/FP4 réglés pour l’inférence plutôt que pour l’entraînement. Microsoft dit qu’elle offre environ 30 % de performance en plus par dollar par rapport à la génération précédente. À Hot Chips 2026 en août, Microsoft a donné son aperçu public le plus détaillé à ce jour de l’architecture de la puce, alors qu’elle prépare le déploiement de Maia 200 dans les centres de données Azure.

Cerebras CS-4

Mon, 31 Aug 2026 00:00:00 +0000

Cerebras a présenté le CS-4 le 18 août 2026, construit autour de sa nouvelle architecture rack Nexus, qui loge trois tranches WSE-3T par système au lieu de la tranche unique du CS-3. Chaque tranche porte 900 000 cœurs d’IA et 44 GB de SRAM sur la tranche, et Cerebras annonce jusqu’à 30 fois plus de tokens par seconde et par utilisateur que l’inférence sur GPU. La conception modulaire backpack double à peu près la marge de puissance et de refroidissement par rapport au CS-3, et l’entreprise a déjà esquissé les CS-5 et CS-6 comme étapes suivantes sur la même plateforme.

Meta MTIA 300

Mon, 31 Aug 2026 00:00:00 +0000

Meta a détaillé le MTIA 300 le 24 août 2026, sa première puce MTIA conçue pour de grosses charges d’entraînement plutôt que pour la seule inférence. Elle associe une grille 12x6 d’éléments de traitement à 216 GB de HBM3E et deux chiplets réseau qui portent douze NIC RDMA maison à 800 Gbps, ce qui donne à chaque puce 1,2 TB/s de bande passante d’E/S, pour que les travaux d’entraînement passent à l’échelle entre les racks sans matériel réseau séparé.

Meta MTIA 400

Mon, 31 Aug 2026 00:00:00 +0000

Meta a détaillé le MTIA 400 à Hot Chips 2026, gravé en 3 nm, avec 288 GB de HBM3E et un TDP de 1 200 W. Contrairement aux puces MTIA précédentes, séparées en lignes d’entraînement et d’inférence, la 400 est faite pour les deux tâches sur le même silicium, avec environ 12 petaflops de calcul MXFP4 et 6 petaflops en FP8. Meta dit prévoir une nouvelle génération MTIA environ tous les six mois.

NVIDIA Groq 3 LPX

Mon, 31 Aug 2026 00:00:00 +0000

Groq 3 LPX est la première puce issue du rachat de Groq par Nvidia pour 20 milliards de dollars, annoncée en production à Hot Chips 2026. Chaque die LP30 embarque environ 500 MB de SRAM sur la puce, avec 150 TB/s de bande passante, et ne gère que la génération de tokens, pas l’entraînement ni le prefill. Nvidia regroupe ces puces dans des racks de 256 LPU refroidis par liquide, en complément de sa plateforme Vera Rubin, pour la faible latence qu’exigent les charges de travail d’IA agentique.

Rebellions Rebel100

Mon, 17 Aug 2026 00:00:00 +0000

AMD Instinct MI430X

Sun, 09 Aug 2026 00:00:00 +0000

AMD Instinct MI440X

Sun, 09 Aug 2026 00:00:00 +0000

AMD Instinct MI455X

Sun, 09 Aug 2026 00:00:00 +0000

AMD Radeon RX 9050

Sun, 09 Aug 2026 00:00:00 +0000

Huawei Ascend 950DT

Sun, 09 Aug 2026 00:00:00 +0000

Alibaba Hanguang 800