Meta MTIA 300

Meta a détaillé le MTIA 300 le 24 août 2026, sa première puce MTIA conçue pour de grosses charges d’entraînement plutôt que pour la seule inférence. Elle associe une grille 12x6 d’éléments de traitement à 216 GB de HBM3E et deux chiplets réseau qui portent douze NIC RDMA maison à 800 Gbps, ce qui donne à chaque puce 1,2 TB/s de bande passante d’E/S, pour que les travaux d’entraînement passent à l’échelle entre les racks sans matériel réseau séparé.