Meta MTIA 400

Meta a détaillé le MTIA 400 à Hot Chips 2026, gravé en 3 nm, avec 288 GB de HBM3E et un TDP de 1 200 W. Contrairement aux puces MTIA précédentes, séparées en lignes d’entraînement et d’inférence, la 400 est faite pour les deux tâches sur le même silicium, avec environ 12 petaflops de calcul MXFP4 et 6 petaflops en FP8. Meta dit prévoir une nouvelle génération MTIA environ tous les six mois.