Microsoft Maia 200
Puce d'inférence de deuxième génération conçue en interne par Microsoft pour Azure
Microsoft a présenté Maia 200 en janvier 2026 comme le successeur de sa première puce conçue en interne, le Maia 100, en passant du nœud 5 nm de TSMC au 3 nm, avec 144 milliards de transistors. La puce embarque 216 GB de mémoire HBM3e à 7 TB/s de bande passante, plus 272 MB de SRAM sur la puce, et fournit environ 10 petaflops en FP4 et 5 petaflops en FP8 dans une enveloppe de 750 W, avec des tensor cores natifs FP8/FP4 réglés pour l’inférence plutôt que pour l’entraînement. Microsoft dit qu’elle offre environ 30 % de performance en plus par dollar par rapport à la génération précédente. À Hot Chips 2026 en août, Microsoft a donné son aperçu public le plus détaillé à ce jour de l’architecture de la puce, alors qu’elle prépare le déploiement de Maia 200 dans les centres de données Azure.