Alibaba Zhenwu V900

Alibabaのチップ設計部門T-Headは、2026年9月22日の同社のApsara ConferenceでZhenwu V900を発表しました。このチップは216 GBのオンチップメモリを搭載し、T-Head独自のICN Switchインターコネクトファブリックで接続します。Alibabaによると、単一クラスターで最大500,000基まで拡張できます。同社は、前世代のM890と比べて演算性能が約3倍になり、FP8とFP4の精度をネイティブにサポートするとしています。量産は2027年第1四半期の予定で、V900は出荷中の製品ではなく、発表済みの設計です。