256GB
HBM3e
6000
帯域 GB/s
163.4
FP32 TFLOPS
1000W
TDP
19456
コア
5nm
プロセス
// AMD Instinct MI325Xについて
大規模モデルの推論向けにメモリを増強したCDNA 3の改良版
// データセンターの似たハードウェア
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最先端モデルの学習向けNVIDIA Blackwellの主力データセンターGPU
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NVIDIA H100 SXM
大規模AI学習向けのHopperアーキテクチャ採用データセンターGPU
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NVIDIA H200
大規模モデル推論向けにメモリを増やしたHopperの改良版
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2027年第1四半期に前倒しされた、Huawei次世代Ascendチップ
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