Huawei Ascend 960DT

2026年9月中旬のHuawei Connectで、HuaweiはAscend 960DTの発売を2027年第3四半期から第1四半期へ前倒ししました。Atlas 960 SuperPoDでの出荷を計画しており、発表されたシステムは4,096個のチップを接続します。これはHuaweiが以前に示した15,488個を大きく下回ります。メモリ容量と演算性能の数値はまだ公表されていません。