Hardwares on Best of AI

Huawei Ascend 960DT

Wed, 04 Nov 2026 00:00:00 +0000

2026年9月中旬のHuawei Connectで、HuaweiはAscend 960DTの発売を2027年第3四半期から第1四半期へ前倒ししました。Atlas 960 SuperPoDでの出荷を計画しており、発表されたシステムは4,096個のチップを接続します。これはHuaweiが以前に示した15,488個を大きく下回ります。メモリ容量と演算性能の数値はまだ公表されていません。

Microsoft Maia 300

Wed, 04 Nov 2026 00:00:00 +0000

Microsoftは2026年10月12日にMaia 300を発表しました。各チップはHBM4スタックを8基使用し、メモリ帯域幅は最大18 TB/sです。Microsoftによると、アクセラレータを96基構成した場合、ラック全体のトークン処理量はMaia 200の最大7倍になります。2027年に本番環用を開始し、複数ギガワット規模で展開する計画です。

NVIDIA RTX Spark

Wed, 04 Nov 2026 00:00:00 +0000

RTX Sparkは、Blackwell GPUとGrace CPUコアをノートPCやデスクトップ向けに組み合わせています。1つの構成ではCUDAコア6,144基、Graceコア20基、24GBから128GBのメモリを搭載します。ノートPC専用版はCUDAコア5,120基、Graceコア18基、最大32GBのメモリを備えます。NVIDIAによると、チップは2026年10月からパートナー製ノートPCとともに提供される予定です。

NVIDIA Rubin CPX

Wed, 04 Nov 2026 00:00:00 +0000

Rubin CPXは、長いコンテキストの推論向けに設計されたRubin世代のGPUです。GDDR7を128GB搭載し、NVFP4演算性能は30ペタフロップスです。NVIDIAは2026年末の出荷を予定しています。

Alibaba Zhenwu V900

Sat, 03 Oct 2026 00:00:00 +0000

Alibabaのチップ設計部門T-Headは、2026年9月22日の同社のApsara ConferenceでZhenwu V900を発表しました。このチップは216 GBのオンチップメモリを搭載し、T-Head独自のICN Switchインターコネクトファブリックで接続します。Alibabaによると、単一クラスターで最大500,000基まで拡張できます。同社は、前世代のM890と比べて演算性能が約3倍になり、FP8とFP4の精度をネイティブにサポートするとしています。量産は2027年第1四半期の予定で、V900は出荷中の製品ではなく、発表済みの設計です。

Ambarella X7

Sat, 03 Oct 2026 00:00:00 +0000

Ambarellaは2026年9月15日、X7を発表しました。同社のカメラ向けシステムオンチップに組み込まず、単体チップとして販売する初のAIアクセラレータです。PCIeまたはUSB経由で既存のArmまたはx86ホストに接続でき、基板を設計し直さずにCNN、ビジョントランスフォーマー、マルチモーダルトランスフォーマーモデルの推論に対応します。Ambarellaは、もともと視覚認識機能を想定していないハードウェアに後付けで視覚・認識機能を加えるロボットなどの「フィジカルAI」製品を想定しています。価格は公表されていません。

NVIDIA RTX PRO 5500 Blackwell

Sat, 03 Oct 2026 00:00:00 +0000

NVIDIAは2026年9月9日、ワークステーション製品群でRTX PRO 5000と96GBのRTX PRO 6000 Blackwellの間を埋めるRTX PRO 5500 Blackwellを発表しました。ECC対応GDDR7メモリ84GB、帯域幅1,398 GB/s、第5世代Tensorコア、第4世代RTコアを搭載し、PCIe Gen 5 x16カードの消費電力上限は600Wです。NVIDIAは発売日と価格をまだ発表しておらず、製品ページでは現在、販売開始の通知登録を案内しています。

Apple M5 Ultra

Fri, 18 Sep 2026 00:00:00 +0000

Appleは2026年8月25日、新しいMac StudioにM5 Ultraを搭載して発表しました。前世代と同じ構成で、2つのM5 MaxダイをUltraFusionで接続し、ダイ間の帯域幅は4.4 TB/sを超えます。80コアGPUのコア数はM3 Ultraと同じですが、各コアにNeural Acceleratorを追加しました。ユニファイドメモリは96GB、256GB、512GBから選べ、帯域幅は最大1.2 TB/sです。36コアCPUと32コアNeural Engineも備えています。

最上位の512GB構成は、一般的な動画編集や3D制作以外でも注目されています。同程度のVRAMを用意するには複数のGPUが必要になるところ、大規模なオープンウェイトモデルをローカルで動かせる容量です。

Apple M6

Fri, 18 Sep 2026 00:00:00 +0000

Appleは2026年8月25日にM6を発表し、上位機種ではなくMac miniに搭載しました。Apple製チップとして初めて2nmプロセスを採用しています。12コアCPUは、新しい「super core」2基、性能コア4基、省電力コア6基で構成され、12コアGPUの各コアにはNeural Acceleratorが加わりました。ユニファイドメモリは最大32GBで、16GB構成の帯域幅は153 GB/s、上位構成では170 GB/sです。

Appleによると、前世代のM4 Mac miniと比べてCPU性能は40％、グラフィックス性能は2倍になりました。Mac mini M6は899ドルからで、シリーズとして過去最高の開始価格です。2026年9月22日に発売されます。

Axelera Europa

Fri, 18 Sep 2026 00:00:00 +0000

Axelera AIは2026年9月15日、Europa AIプロセッサを発表しました。従来のMetisチップからメモリを4倍の64GBに増やし、INT8性能は最大629 TOPSとしています。第2世代AIコア8基がAxelera独自のデジタル・インメモリコンピューティング設計を使い、データ移動に伴うエネルギー消費を抑えます。AI以外の前処理と後処理はRISC-Vベクトルコア2クラスターが担い、128MBのL2 SRAMと200 GbpsのDRAM帯域幅を備えます。

チップ単体のほか、検証済みのPCIeカード2種類でも提供されます。短尺のEdge 232pとフルサイズのServer 250pがあり、DellとSupermicroのシステムはすでに認証済みです。オランダに本社を置くAxeleraは、Europaを欧州のAIインフラ構築に向けたGPU推論より消費電力の低い選択肢として提案しています。同社によると、この製品の販売パイプラインはすでに15億ドルを超えています。

d-Matrix Raptor

Sat, 05 Sep 2026 00:00:00 +0000

d-MatrixはHot Chips 2026でRaptorを発表し、生成AIの推論向けとして初の3D DRAMアクセラレータと説明しました。従来のメモリPHYを介さず、TSMCの4nm演算ダイを、36ミクロンのピッチで独自設計のDRAMダイに正面から接合しています。カードあたり32GBのメモリから100 TB/sの帯域幅を実現し、1ビットあたりのエネルギーは約0.37ピコジュールです。これはHBM4ベースダイへのデータ転送に必要なエネルギーを大きく下回ります。d-Matrixが発表したISCA 2026の論文では、HBMベースの設計に比べてカードあたりの推論スループットが約4.7倍になると予測しています。同社CEOは、Raptorは2027年の発売に向けて開発が進んでいると述べています。

Intel Crescent Island

Sat, 05 Sep 2026 00:00:00 +0000

Intelは2026年8月のHot Chipsで、先に概要を明かしていたCrescent Island推論GPUの技術詳細を説明しました。Xe3Pコア32基、XMX行列エンジン256基、共有L2キャッシュ32MBを搭載しています。HBMではなく、大容量を確保しやすいLPDDR5Xを採用しています。標準の空冷カードは350Wで160GBを搭載し、メモリ帯域幅よりも大きなモデルを載せられる容量を優先する顧客向けに、ODM設計では最大480GBに対応します。IntelはAI推論とエージェント型ワークロードを主な対象とし、カードあたりの消費電力とメモリ容量を優先する代わりに、ピーク処理性能の一部を譲っています。顧客向けサンプルの提供は2026年後半、正式発売は2027年の予定です。

Microsoft Maia 200

Sat, 05 Sep 2026 00:00:00 +0000

Microsoftは2026年1月、初の自社製チップMaia 100の後継としてMaia 200を発表しました。製造プロセスはTSMCの5 nmから3 nmに移行し、1,440億個のトランジスタを搭載しています。216 GBのHBM3eメモリは帯域幅7 TB/sで、272 MBのオンチップSRAMも備えます。750 Wの電力枠内でFP4約10ペタフロップス、FP8で5ペタフロップスの演算性能を実現し、学習より推論に合わせたFP8/FP4対応Tensorコアを搭載しています。Microsoftによると、前世代より費用あたりの性能が約30％向上しています。2026年8月のHot Chipsでは、Azureデータセンターへの展開準備が進むなか、チップのアーキテクチャについてこれまでで最も詳しい説明を行いました。

Cerebras CS-4

Mon, 31 Aug 2026 00:00:00 +0000

Cerebrasは2026年8月18日、CS-4を発表しました。新しいNexusラックアーキテクチャを採用し、CS-3のように1枚のウェハーを使うのではなく、システムごとにWSE-3Tウェハーを3枚搭載します。各ウェハーにはAIコア90万個と、ウェハー上のSRAM 44GBが搭載されています。Cerebrasは、GPUベースの推論と比べてユーザーあたりのトークン生成速度が最大30倍になるとしています。モジュール式のバックパック設計により、CS-3の約2倍の電力と冷却能力を確保しました。同社は同じプラットフォームの次世代製品としてCS-5とCS-6もすでに示しています。

Meta MTIA 300

Mon, 31 Aug 2026 00:00:00 +0000

Metaは2026年8月24日、推論だけでなく大規模な学習処理を狙う初のMTIAチップとして、MTIA 300の詳細を発表しました。12×6の演算要素グリッドに216 GBのHBM3Eと、カスタムの800 Gbps RDMA NICを12基搭載した2つのネットワークチップレットを組み合わせています。各チップのI/O帯域幅は1.2 TB/sで、別途ネットワーク機器に頼らず、ラックをまたいで学習処理を拡張できます。

Meta MTIA 400

Mon, 31 Aug 2026 00:00:00 +0000

MetaはHot Chips 2026でMTIA 400の詳細を発表しました。3 nmプロセスで製造され、288 GBのHBM3Eと1,200 WのTDPを備えます。学習用と推論用に分かれていた従来のMTIAチップとは異なり、同じシリコン上で両方の処理を実行でき、MXFP4で約12ペタフロップス、FP8で6ペタフロップスの演算性能を発揮します。Metaは今後、およそ6か月ごとに新世代のMTIAを出荷する計画です。

NVIDIA Groq 3 LPX

Mon, 31 Aug 2026 00:00:00 +0000

Groq 3 LPXは、2026年のHot Chipsで製品化が発表された、Nvidiaによる200億ドルのGroq買収後に初めて出荷されるチップです。各LP30ダイには約500MBのオンチップSRAMがあり、帯域幅は150 TB/sです。処理するのはトークン生成のみで、トレーニングやプリフィルには対応しません。Nvidiaはこのチップを256基のLPUを備える液冷ラックにまとめ、Vera Rubinプラットフォームと組み合わせます。エージェント型AIワークロードで求められる低遅延処理を想定しています。

Rebellions Rebel100

Mon, 17 Aug 2026 00:00:00 +0000

AMD Instinct MI430X

Sun, 09 Aug 2026 00:00:00 +0000

AMD Instinct MI440X

Sun, 09 Aug 2026 00:00:00 +0000

AMD Instinct MI455X

Sun, 09 Aug 2026 00:00:00 +0000

AMD Radeon RX 9050

Sun, 09 Aug 2026 00:00:00 +0000

Huawei Ascend 950DT

Sun, 09 Aug 2026 00:00:00 +0000

Alibaba Hanguang 800