Microsoft Maia 200

Microsoftは2026年1月、初の自社製チップMaia 100の後継としてMaia 200を発表しました。製造プロセスはTSMCの5 nmから3 nmに移行し、1,440億個のトランジスタを搭載しています。216 GBのHBM3eメモリは帯域幅7 TB/sで、272 MBのオンチップSRAMも備えます。750 Wの電力枠内でFP4約10ペタフロップス、FP8で5ペタフロップスの演算性能を実現し、学習より推論に合わせたFP8/FP4対応Tensorコアを搭載しています。Microsoftによると、前世代より費用あたりの性能が約30％向上しています。2026年8月のHot Chipsでは、Azureデータセンターへの展開準備が進むなか、チップのアーキテクチャについてこれまでで最も詳しい説明を行いました。