0.5GB
SRAM
150
帯域 GB/s
4nm
プロセス
Groq 3 LPXは、2026年のHot Chipsで製品化が発表された、Nvidiaによる200億ドルのGroq買収後に初めて出荷されるチップです。各LP30ダイには約500MBのオンチップSRAMがあり、帯域幅は150 TB/sです。処理するのはトークン生成のみで、トレーニングやプリフィルには対応しません。Nvidiaはこのチップを256基のLPUを備える液冷ラックにまとめ、Vera Rubinプラットフォームと組み合わせます。エージェント型AIワークロードで求められる低遅延処理を想定しています。